CRAY CX1超级计算机助虚拟世界、3-D 协同工具进步
不过，由于新技术的出现，原本有些难懂的虚拟产品开发的概念—在全数字环境中的设计、建模以及开发开品和工艺—开始成为一种现实。强大但是便宜的图形和计算平台，方便易用的可视化、模拟和3-D 协同工具，以及具有机械、电子及嵌入式软件组件的用于开发和测试产品的集成系统，所有这些正鼓舞并帮助工程公司在数字领域中完成更多工作。
据波士顿的Aberdeen Group 公司研究分析员MichelleBoucher 称，尽管公司永远不可能100% 地摆脱物理验证，优秀的参与者已经开始认真考虑这一概念并把他们的目光拓展至数字领域。“在研究报告中我们一直看到，缩短产品上市时间的压力正改变着人们开发产品的方式，”她称。“各个公司都在争取高瞻远瞩，并让流程更加有效，从而最终生产出更有竞争力的优秀产品。”
那么到底是什么在为完全数字化产品开发铺平道路呢?下面介绍一些新趋势和技术。
3D: 产品信息沟通的普遍方法
现在很多领域都在制作3-D 产品数据，而在以前只有CAD 用户和工程师们从事这些工作，这些数据可以被更多对象接受。通过不断改进的可视化工具以及高度优化的数据压缩和绘制技术，分散的产品开发团队可以把不同业务领域的信息转化为3-D 产品数据并有效地通过网络共享。以PTC 公司刚刚发布的ProductViewTM 9.1 为例，公司用一种全新的图形和数据压缩引擎对它进行了重写，这种引擎可以把庞大的CAD 模型的大小减少98%，这样像飞机配件这样大规模的3-D 数据可以很方便地在全球范围内传输，这让设计协同工作变得更加有效。
类似Siemens PLM Software 的JTOpen 这样的开放式文件格式的出现和被采用，以及诸如Dassault Systèmes公司的3DVIA (http://designnews.com.cn/0903-331.aspx) 的协同平台，正在改变3-D 的共享方式。“CAD 设计者通常对 3-D 信息很保守，但是在商业上需要把这些信息扩展至所有消费者，”西门子PLM 软件部门的企业产品营销副总裁Eric Sterling 称。
据3DVIA 品牌的CEO Lynne Wilson 称，3DVIA 及其现存和将来的工具都是为了让3-D 数据可以被其他人员访问，从工程师到营销人员甚至到消费者。例如，通过使用3DVIA Composer，公司可以创建3-D 文档和培训材料，这样可以提供一种更加直观化的信息传递途径。公司还能让用户通过使用3DVIA 和其他3-D 虚拟工具，例如Second Life，参与进来，例如可以获取用户对手机风格的反馈，或者相机的按钮位置是否符合人类工程学，当然也能获取用户对成品的反馈了。“你了解到的关于客户看重什么以及如何创新的原始信息越多，你就越能缩短设计周期让产品更快上市，”Wilson 称。“这些3-D 技术能帮助你尽快淘汰错误想法并更快找到正确的想法。”
在更早期流程进行更多模拟
争取更快找到正确的想法也是模拟领域前沿进展的关键驱动因素。用户界面有了很大的提升，使得像CFD( 计算流体力学)和FEA( 有限元分析) 等核心分析功能更容易被那些非专业从事模拟的专家们使用。PTC、Siemens PLM Software、 DassaultSystèmes 和Autodesk 等供应商将继续直接在他们的MCAD 环境中增加分析功能，目标是创建一个集成化的开发系统。此外，ANSYS、SIMULIA 以及其他供应商也把各种不同的模拟功能集成为多学科的模拟软件，因此如今他们的软件不再只有单独功能，虽然之前这些产品之间也有些微联系。
为了使得在更早的开发阶段进行更多的模拟这一目标成为现实，硬件供应商也参与进来了。现在的高性能计算(HPC) 技术突飞猛进，并且价格也可以承受，而64-bit 台式机和计算机群也在不断进步。除了进入HPC 市场不久的惠普及硅谷图形公司，超级计算公司Cray Inc. 公司最近也加入了HPC 的竞争行列。在9 月份，Cray 公司和微软公司合作首次提供基于Windows 的HPC 单元， 被称为新型CX1 (http://designnews.com.cn/0903-332.aspx)， 该产品起步价为25,000 美元， 在WindowsHPC Server 2008 操作系统上运行。 #p#page_title#e#
司的营销部高级副总裁Ian Miller 称，Cray 公司计划在CX1 的基础上继续扩展，进一步提高产品性价比。该公司正与NVIDIA 公司合作准备把Tesla GPU Computing System集成到CX1，同时还准备使用Intel 下一代处理器Nehalem。
向机电一体化迈进
多学科集成是设计工具领域的另一个趋势：机电一体化设计。看看现在的产品结构吧，不管是汽车还是洗衣机，设计工具供应商们正开始把机械、电子及软件开发等组件的设计和测试都集成到一个工具包中。据Aberdeen 即将发表的报告称，去年91% 的产品具有机械组件，82% 的产品具有电子组件，而66%的产品具有某种程度的嵌入式系统。这类产品设计的复杂性要求工程师们在开发原型之前就需要了解这些系统之间的联系，但是传统上各个学科系统有各自独立的开发工具包，因此设计通常只有在产品快成型的时候各个系统才相互接触，而此时如果要修改设计成本就相当高了。因此，PTC 在它的Pro/ENGINEER工具包中增加了ECAD-MCAD Collaboration Extension 以应对这一问题并准备下一步的开发，而
这一切的努力都是为了把之前相互独立的领域整合起来，更好地在虚拟世界中进行高度复杂产品的设计、测试和制作原型的工作。“直到两年以前，我们还只能在制作物理原型的时候才把不同学科的工作相结合，”CIMdata 公司高级顾问JohnMacKrell 称，“在虚拟环境中整合多学科工作，这对于让简化设计流程并提高设计速度实在是太重要了。”
